SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

THT采用有引線(xiàn)元器件，在印制板上設計好電路連接導線(xiàn)和安裝孔，通過(guò)把元器件引線(xiàn)插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(cháng)期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線(xiàn)，當電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線(xiàn)間相互接近導致的故障、引線(xiàn)長(cháng)度引起的干擾也難以排除。

DIP封裝（DualIn-linePackage）是THT插件工藝中的一種零件封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導線(xiàn)PTH，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度很大提高。